2015-10-21 05:21:31 +0000 2015-10-21 05:21:31 +0000
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RAMの1Rx8と2Rx8の意味と互換性は?

  • 4GBの1Rx8 PC3L 12800S

と2Rx8 PC3 12800S

  • 4GBの2Rx8 PC3 12800S

の互換性は?

1Rx8と2Rx8の意味は?合わせてもいいですか?

回答 (6)

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2015-10-21 05:31:07 +0000

1Rx8はシングル・ランク・モジュールを意味し、2Rx8はデュアル・ランク・モジュール・モジュールを意味します。ランクとは、モジュール上のメモリ・チップの一部または全部を使用して作成された、エラー訂正コード(ECC)なしの64ビット幅のデータ・ブロックです。x8は、メモリモジュールのバンク数を指定します。バンクの数が多いほど、メモリモジュールのチップ数が少なくなり、信頼性と消費電力が向上します。PC3とPC3Lの部分に来ると、PC3 RAMは1.5Vの動作電圧を必要としますが、PC3Lは1.35Vの動作電圧を必要とします。PC3Lの‘L’低電圧**を意味します。そのため、PC3LのRAMスロットにPC3 RAMを使用すると、十分な電圧が供給されず、動作しなくなります。一方、PC3L RAMをPC3 RAMスロットに使用すると、過電圧により破損する可能性があります。従って PC3 および PC3L RAMs は互いに互換性がありません。

短い 1Rx8 PC3L 12800S および 2Rx8 PC3 12800S RAMs は互いに互換性がありません。ただ、気になるのが1Rx8と2Rx8だけなら、互換性はあるかもしれないが、マザーボードメーカーの互換RAMリストを確認したほうがいいだろう。

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2015-10-21 13:15:41 +0000

これらのモジュールはお互いに互換性がありません。新しいIntelプロセッサ(第4世代Haswell以降)は、DDR3Lメモリを必要とします。正規のDDR3モジュールは、これらのプロセッサのための仕様外であり、システムが失敗する可能性があります:

Notebooks Cannot Complete Power On Self Test (POST) When Used With DDR3 Memory Module

第4世代Intel(Haswell)プロセッサを利用するノートブックは、DDR3-Low Voltageまたは「DDR3L」として知られている新しいタイプのメモリを必要とします。アップグレーダー:1.35Vメモリが必要です!](https://rog.asus.com/forum/showthread.php?33744-Upgraders-1-35V-memory-is-required!)

アップグレーダー:1.35Vメモリが必要です!

G750sには1.35Vメモリが搭載されていますのでご注意ください。新しいHaswell CPUはこれを必要とし、1.5Vメモリを使用すると次のような問題が発生する可能性があります:

  • オーバーヒート
  • CPU IMCへのダメージ(電位差の増加による)
  • バッテリー使用量が当社の記載値よりも多くなります。デュアルランク(2R)モジュールは、同じチャネルに複数のそのようなモジュールを持っている場合、互換性の問題を引き起こす可能性がありますそのメモリチャネルに2つのメモリモジュールが挿入されたかのようにシステムに表示されます。
  • 最高密度のメモリモジュール(32 GB以上)は、サーバーの使用のために意図されており、一般的にIntel Coreプロセッサを使用している消費者システムでは動作しません。サーバープロセッサがしばしば8つ以上のランクを扱うことができる間、消費者CPUは通常、チャネルごとに2つまたは4つのランクに制限されています;これは、多くのIntel Xeonプロセッサが非常に大きな量のメモリを受け入れることができる理由を説明します(Xeon E5 V3部品のための768 GB)。
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2016-11-20 04:19:35 +0000

Ummmmm それは彼らが片側または2つの側面のどちらかであるという意味ではありません…

メモリランクは基本的にメモリモジュール(あなたのスティック)上のいくつかまたはすべてのメモリチップを使用して作成されたデータのブロックです。それは64ビットのデータ幅でなければなりません(エラー修正されたモジュール:72ビット)。メモリモジュールは、どのように設計されているかによって、64ビット幅のデータ領域を1つ、2つ、または4つの領域を含むことができます。従って、「ランク」=「64 ビット幅のデータ領域の数」です。

R1x8 は、このモジュールがシングルランクのモジュールであることを意味します。あなたのDell Precision Workstation P670のために、それはおそらく合計で8ランクに制限されていますので、あなたが持っているスティックで、あなたはまだ最大になっていません(2x2 + 2x1 = 6ランク)。また、チップセットのランク制限のため、より多くのメモリを搭載することができます。

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2016-12-10 15:38:08 +0000

PC3Lは一般的にPC3を置き換えることができますが、その逆はできません。PC3Lは1.35vで動作するように仕様されたDDR3 RAMですが、一般的には1.5vでも問題ありません。PC3 は 1.5v で動くために spec’d です; それは 1.35v.で働かないかもしれません

従って、あなたのシステムが PC3L と来ればそれはおそらくそれを要求します、従って PC3 とそれを取り替えることを試みてはいけません。

一般的には、1Rx8と2Rx8を混ぜることができますが、RAMの異なる種類を混ぜることで、時々インターリーブを防ぐことができます(すなわち、それは少し遅いかもしれません)。Windows Memory Diagnosticで十分でしょうが、MemTest86かMemTest86+の方が良いです。

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2019-11-26 11:36:58 +0000

DDR RAMに関するすべての情報を明らかにしましょう。DDR3 RAMについてのすべての情報を完成させるのを助けてください。そして、私が間違っていたら私を訂正して下さい。DDR の完全な名前は DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory) です。PCのメインシステムメモリです。デスクトップ PC の DDR RAM の標準のため-ラップトップの PC のための DIMM、-SO-DIMM。DDR、DDR2、DDR3およびDDR4 RAMの標準があります。彼らは互いに互換性がなく、混合することはできません。

4.私たちの日(2019年)では、DDR3とDDR4 RAMモジュールは、より広く使用されています。DDR2は稀です。DDRは現役のPCではほとんど見かけません。DDR2 は phisical 記憶棒/モジュール/PCB の PC2 と印を付けられます。DDR3 は PC3 または PC3L (L - 低電圧用) と表示されています。DDR4 は PC4 と記されています。

5.DDR - PC は 2,5V の電圧で動作します。DDR2 - PC2は1,8V電圧で動作します。DDR3 - PC3は1,5V電圧で動作します。DDR3 - PC3Lは1,35Vの電圧で動作します。両方の電圧で動作するPC3 RAMモジュールがあります。DDR4 - PC4は1,2Vの電圧で動作します。長年にわたる電圧降下は、省電力のためです。デジタルチップの消費電力は、周波数と電圧の二乗に正比例します。Q1: ユーザーが1,35Vシステムで1,5V DDR3を使用するとどうなりますか?Q2: 1,5V システムで 1,35V DDR3 を使用するとどうなりますか?1Rのマーキングは、1つのRAMモジュール/スティック内のメモリの1ランクを意味します。ランクは 1 つのグループとして働く momory の破片のセットです。マーキング2Rは、1つのRAMモジュール/スティック、4R - 4つのランクのメモリの2つのランクを意味します。1つのモジュール内のすべてのランクは、常に並列に同じメモリチャネル/バスに直接接続されています。システムは、一度に1つのメモリ ランク/セットにしかアクセスできません。同じメモリチャネルに接続できるメモリランクの数には制限があります(PCシステムに依存します)。システムは、2Rメモリモジュールを、同じチャネルに別々のスロットに接続された2つのモジュールであるかのように表示します。4Rメモリモジュール - 4つのモジュールが接続されているかのように表示されます。Q1: ユーザーがシステムのメモリランクの上限を超えた場合はどうなりますか?Q2: 2Rや4Rのメモリモジュールよりも1Rのメモリモジュールの方がPCの動作は速くなりますか?7. x8 (例:PC3 1Rx8)とは、DDRモジュール/PCB上の物理メモリチップが8ビットの長さのメモリを保持していることを意味します。DDRメモリは、システムから64ビット幅のデータでアクセスされます(エラー訂正コードECCで72ビット)。ECC付きDDR用には9個のロジカルチップを搭載。2ランクのDDRモジュールは16個のRAMチップ(ECCで18個)、4ランクのDDRモジュールは32個のRAMチップ(ECCで36個)を保持しなければなりません。また、x4とx16のDDRモジュールもある。これらのDDRモジュールは、1ランクごとに16個と4個の物理RAMチップをハンダ付けしなければならない(64ビット幅のメモリになる)。Q1: モジュールの RAM の破片の数はモジュールのメモリ速度、信頼性、価格、モジュールの phisical サイズに影響を与えますか。印の終わりの数は MBps (毎秒メガバイト)の DDR RAM の速度を示します。DDR RAM の働く頻度はそれの速度から数えることができます。DDR RAM は 1 サイクル/クロックのデータの 2 つの転送を行います (クロック信号の立ち上がりフロントと立ち下がりフロントで)。あらゆる移動は 64 ビット幅です。従って、例題では、8500 MBps / 8 “bytes per transfer” / 2 “transfer per clock” = ~ 531 MHz (Mega Herz) となります。2. モジュール/スティックごとのメモリの2つのランク。3. ランクごとに8個の物理メモリチップ、合計16個のチップがRAMモジュールにはんだ付けされています。4. 4. DDR3 RAMの速度は8500 MBpsです。RAMは531MHzのバス周波数で動作します。5. 5. DDR3 RAM モジュールはエラー訂正コード機能がありません。6. 6.システムはこの DDR3 モジュールを同じメモリ チャネルの 2 つのモジュールであるかのように見ます。

追加する何かがあったら、コメントとしてそれを加えて下さい。DDR RAMに関する情報が一箇所にまとまって整理されたものになります。

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2015-10-21 05:49:24 +0000

1Rは片側にチップが全部あることを意味し、2Rは両側に高密度のチップがあることを意味します。ボードによっては、低密度のRAMチップで高密度を使用しないものもありますし、その逆もあります。ATiチップセットから作られたものはその一つです。他の板はそれとOKである、マザーボード文書を点検する最もよいオフである。

一般に最もよい性能は同一の破片を持つことによって達成される。同じ容量、同じ全てのものが同じです。

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